日経エレクトロニクス 定期購読・最新号・バックナンバー

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本・雑誌 日経エレクトロニクス
本・雑誌内容 「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。
本・雑誌内容詳細 ▲2019年6月号 no.1204 5月20日発行


■Teardown

●超音波式指紋センサーを画面に内蔵するGalaxy S10+ 2個のフロントカメラはパンチホールに搭載


■Front-end

●本当はミリ波じゃないけれど


■Hot News

●東芝が最適化問題の新解法 FPGAで既存専用機超え 「並列化しやすさ」 を武器に2019年内の事業化目指す
●Teslaが144TOPSの車載装置 発表内容に異を唱えるNVIDIA搭載車は2020年に100万台超
●EtherスイッチにAIチップ HuaweiがInfiniBand代替狙うパケットロス解消で低遅延 ・ 高スループット
●VR用HMDに沸く Facebook開発者会議 「F8」 プライバシー重視を強調
●全固体電池を体内へ 10年もつ医療用を英社が開発体外からワイヤレス充電、健常者にも


■Breakthrough 着るだけでサイボーグ

●着るだけでサイボーグ
●アシストスーツ“第2形態” 人間の 「サイボーグ化」 始まる
●パッシブ型はとがった製品で市場開拓をけん引
●製品数と利用例が急増 腰痛労災ゼロ達成の件も
●パワードスーツの未来、“ガンダム”は実現可能か?
●生体データ活用が飛躍のカギ サイボーグ化へ革新続々


■Emerging Tech

●5G 自動車やロボットにも5G 産業向けの技術開発が加速Hannover Messe 2019に見る産業用5Gの最前線
●電子デバイス 車載LiDARの進化に異変 長波長と非ToFで新型模索
●電子デバイス 小型センサーをより小さく安く MEMS新技術の提案が続々 「IEEE MEMS 2019」 から読む次世代デバイス


■Innovator

●ソニー 執行役 常務 R&Dセンター長 勝本 徹氏エンタメとエレキを融合 R&Dでもソニーの強みに


■Emerging Tech

●日経RoboticsNVIDIAがロボット施策を強化 99米ドルのSoCボード発売、AWSとも提携NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●半導体市場の低迷脱出は間近 需要動向の荒っぽさは増す一方か【テクノ大喜利まとめ】低迷する半導体、反転の糸口


■Fundamentals

●高密度Wi-Fiを実現する11ax妨害信号マップで干渉源を把握 電子レンジを検知し影響回避
●無線を扱う前に知っておくべきことグラウンドを理解するとアンテナや雑音の本質が分かる


■New Products Digest

● 「AI、ゲーム、カメラをもっと快適に」 米QualcommがSnapdragonの新製品 ほか


■News Ranking Apr.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
プロダクトNo 1281679740
出版社 日経BP
発売日 毎月20日
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