日経エレクトロニクス 定期購読・最新号・バックナンバー

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本・雑誌 日経エレクトロニクス
本・雑誌内容 「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。
本・雑誌内容詳細
▲2019年4月号 no.1202 3月20日発行


■Teardown

●3Dモデリングに必須と2019年注目のToF こっそり搭載するHUAWEI Mate 20 Pro


■Front-end

●光のオリンピック


■Hot News

●正常進化の 「HoloLens 2」 視野を広げUIも改善 「ユーザーが必要だったものをすべて詰め込んだ」
●AIで材料開発の支援サービス 長瀬産業が2020年度提供へIBMの質疑応答システムを強化して利用


■Breakthrough

●5Gスマホ進化論 MWC19で見えた未来図
●5Gがやって来た 速度100倍 ・ 遅延1/10で“卒スマホ”第1章
●あらゆる業界に溶け込む 産業分野の秩序を破壊
●あらゆる分野に溶け出す“5Gスマホ”
●折り畳み型スマホの特許、LGとSamsungが活発に出願
●5Gが半導体 ・ 部品の需要を拡大へ
●民生のコスト圧力が支配 中核は高集積RFチップ
●検証! ファーウェイの実力
●自動車や制御機器にも浸透 5GやIoTで大きな影響力
●盗聴の危険性はあるのか 技術覇権争いの側面も
●国際特許出願で上位独占 中国2強は“訴える側”に


■Emerging Tech

●2階建てになる太陽電池 高効率と低コストを両立へ
●航空機の電動化はいつ本格化? パワエレは高高度対策が必須 「航空機電動化コンソーシアム」 メンバーが語る課題
●世界をデータ化するMobileye 脱“半導体屋”に向けた一手
●増殖する配達ロボや自走式スーツケース CES 2019で見かけたロボットスタートアップNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●生き残りを賭け“電子産業の神”目指す鴻海 関門となる半導体内製は薄氷【テクノ大喜利まとめ】鴻海の半導体内製のインパクト


■Fundamentals

●赤外線センサー技術の基礎から応用までナイトビジョンで応用拡大 非破壊検査や宇宙分野にも
●高密度Wi-Fiを実現する11ax変調方式QAMを超多値化 実装の鍵は誤差補正技術


■New Products Digest

●安価だが豊富なセキュリティー機能を内蔵 ルネサスがIoTエンドポイント用マイコン ほか


■News Ranking Feb.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
プロダクトNo 1281679740
出版社 日経BP社
発売日 毎月20日
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